Panduit PanNet Faceplate MiniCom 1 Posición - Placa Modular

Placa faceplate modular Panduit PanNet MiniCom de 1 posición, diseñada para instalaciones de red de alta densidad. Proporciona una solución profesional y ordenada para conectar equipos de telecomunicaciones en centros de datos, armarios de pared y sistemas de cableado estructurado.

• Faceplate modular de 1 posición compatible con sistema MiniCom
• Marco de aluminio anodizado de excelente calidad
• Soporta módulos Panduit de conectores RJ45, RJ11 y otras interfaces
• Instalación rápida y sencilla en placas base estándar
• Diseño compacto ideal para espacios limitados
• Certificado para estándares de telecomunicaciones internacionales
• Compatible con infraestructura de red de Categoría 5e, 6 y superior

Ideal para oficinas, centros de datos, salas de servidores, instalaciones de telecomunicaciones y proyectos de cableado estructurado que requieren componentes modulares y profesionales de la marca líder Panduit.